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【发明授权】介电薄膜、电容式压力传感器及其制备方法_中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))_202211016500.5 

申请/专利权人:中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

申请日:2022-08-24

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN115678060B

主分类号:C08J5/18

分类号:C08J5/18;C08J9/228;C08L83/04;C08L27/06;G01L1/14

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.17#授权;2023.02.21#实质审查的生效;2023.02.03#公开

摘要:本发明提供了一种介电薄膜、电容式压力传感器及其制备方法;介电薄膜的制备方法,包括如下步骤:将热膨胀颗粒与PDMS溶液混合,得到混合溶液;将混合溶液涂覆在基材的表面,并加热固化,以在基材表面形成介电薄膜,介电薄膜包括PDMS膜层及凸出于PDMS膜层表面的由热膨胀颗粒形成的空心半球形凸起。相对于传统的模具法、3D打印法和静电纺丝法等电容式压力传感器的制备方法,本发明的制备方法不仅工艺非常简单、成本低、可重复性高、可以实现大面积生产,而且所制备的电容式压力传感器的灵敏度较高。

主权项:1.一种介电薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将热膨胀颗粒与PDMS溶液混合,得到混合溶液;及将所述混合溶液涂覆在基材的表面,并加热固化,以在所述基材表面形成所述介电薄膜,所述介电薄膜包括PDMS膜层及凸出于所述PDMS膜层表面的由所述热膨胀颗粒形成的空心半球形凸起;所述热膨胀颗粒的粒径为10μm~50μm;所述混合溶液中,所述热膨胀颗粒的质量百分比含量为10%~30%;所述加热固化的温度为100℃~160℃,保温时间为30min~60min;所述混合溶液在所述基材表面的涂覆厚度为50μm~200μm。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) 介电薄膜、电容式压力传感器及其制备方法

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