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申请/专利权人：浙江大学
申请日：2023-05-18
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN116595832B
主分类号：G06F30/23
分类号：G06F30/23;G06F17/11;G06F119/08;G06F119/14
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2023.09.01#实质审查的生效;2023.08.15#公开
摘要：本发明公开了一种纳米半导体器件量子输运‑热‑热应力耦合效应仿真方法。该发明基于量子输运、热输运、热膨胀多物理过程建模仿真，研究纳米半导体器件中的多物理耦合效应。主要包括：1基于非平衡格林函数方法求解量子输运方程，得到电流密度，然后计算热源分布，将其作为热输运仿真的输入；2数值求解热传导方程，得到温度分布；3基于温度分布，数值求解弹性力学平衡方程，得到热应力分布；4将热应力反馈到量子输运仿真，更新热传导方程中的热源，迭代求解直至收敛，进一步分析仿真结果，研究纳米导体器件中的多物理耦合效应。该方法为器件设计优化及未来研究复杂电路、系统中的多物理过程提供理论指导。
主权项：1.一种纳米半导体器件量子输运-热-热应力耦合效应仿真方法，其特征在于，包括如下步骤：通过自洽求解泊松方程和量子输运方程，得到电流密度，并根据该结果计算热源分布，作为热输运仿真的输入；采用有限元方法数值求解热传导方程，得到器件内部温度分布；根据上述求解的温度分布，采用有限元方法数值求解弹性力学平衡方程，得到器件内部热应力分布；将上述求解的热应力引入哈密顿量中，进行量子输运仿真，更新热传导方程中的热源，迭代求解直至电流密度收敛。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江大学 纳米半导体器件量子输运-热-热应力耦合效应仿真方法
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