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申请/专利权人：江苏南里台科技有限公司
申请日：2024-02-29
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN117805968B
主分类号：G02B6/132
分类号：G02B6/132;C23C14/04;C23C14/24;C23C14/35;C23C16/04;G02B6/12
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开
摘要：本发明实施例提供一种光子芯片图案结构的制作方法及系统，涉及光子芯片技术。光子芯片图案结构的制作方法包括：提供晶圆片和掩模版，所述掩模版包括透过区域和阻挡区域；将所述掩模版设置于所述晶圆片的正面一侧，并将所述掩模版与所述晶圆片对准；采用真空蒸发淀积、磁控溅射淀积和化学气相沉积中的至少一种制作工艺，在所述晶圆片上生长特定结构。本发明实施例提供一种光子芯片图案结构的制作方法及系统，以提供一种针对光子芯片图案结构中特定结构的制作方法及系统。
主权项：1.一种光子芯片图案结构的制作方法，其特征在于，包括：提供晶圆片和掩模版，所述掩模版包括透过区域和阻挡区域；将所述掩模版设置于所述晶圆片的正面一侧，并将所述掩模版与所述晶圆片对准；采用真空蒸发淀积和化学气相沉积中的至少一种制作工艺，在所述晶圆片上生长特定结构；在提供晶圆片和掩模版的步骤之前，还包括：根据所述特定结构，以及至少一种所述制作工艺的精度偏差，形成所述掩模版；将所述掩模版设置于所述晶圆片的正面一侧的步骤包括：将所述晶圆片设置于固定装置的第一固定部；将所述掩模版设置于所述固定装置的第二固定部，所述第二固定部位于所述晶圆片的正面一侧；其中，所述晶圆片的正面，即所述晶圆片要形成所述特定结构的一侧表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏南里台科技有限公司 一种光子芯片图案结构的制作方法及系统
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