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申请/专利权人：泰连公司
申请日：2020-01-15
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN111435776B
主分类号：H01R13/648
分类号：H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/6594;H01R13/502
优先权：["20190115 US 16/247,729"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2022.01.07#实质审查的生效;2020.07.21#公开
摘要：一种连接器组件包括具有基部的外壳，该基部具有延伸穿过其中的信号触头通道和接地触头通道，该接地触头通道具有限定接地触头通道的接地触头通道壁。该连接器组件包括保持在信号触头通道中的信号触头，其具有配合端，用于与配合信号触头配合。连接器组件包括保持在接地触头通道中的接地触头，其具有配合端，用于与配合接地触头配合。连接器组件包括外壳内的接地共电位导体，其包括沉积在对应的接地触头通道壁上的金属表面覆盖层。每个接地共电位导体延伸到至少两个接地触头通道中且定向为与接地触头或配合接地触头中的至少两个直接电接触，以使对应的接地触头或配合接地触头共电位。
主权项：1.一种连接器组件102，包括：外壳120，其具有在前部240和后部242之间延伸的基部130，所述基部具有延伸穿过其中的信号触头通道132和接地触头通道134，所述接地触头通道具有限定所述接地触头通道的接地触头通道壁250；保持在对应的信号触头通道中的信号触头144，所述信号触头具有配置为与配合信号触头144配合的配合端220；保持在对应的接地触头通道中的接地触头125，所述接地触头具有配置为与配合接地触头146配合的配合端152；以及在所述外壳内的接地共电位导体260，所述接地共电位导体包括沉积在对应的接地触头通道壁上的金属表面覆盖层262，所述金属表面覆盖层262包括沿着所述接地触头通道壁250延伸的镀覆的迹线268，每个接地共电位导体延伸到至少两个接地触头通道中，所述接地共电位导体在所述接地触头通道内定向以与所述接地触头或所述配合接地触头中的至少两个直接电接触，以使对应的接地触头或配合接地触头共电位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰连公司 电连接器组件的接地共电位导体
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