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申请/专利权人：谷歌有限责任公司
申请日：2020-09-30
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN112185906B
主分类号：H01L23/32
分类号：H01L23/32;H01L23/40;H01L23/473
优先权：["20200519 US 16/877,730"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开
摘要：本公开涉及用于直接液冷模块的经重量优化的加强件和密封结构。公开了一种用于半导体器件的经重量优化的加强件。在一个示例中，由于AlSiC的重量和热特性，加强件由AlSiC制成。O形环在加强件的顶表面与半导体器件的部件之间提供密封，并且粘合剂在加强件的底表面与半导体器件的另一部件之间提供密封。加强件为无盖封装提供翘曲控制，同时实现芯片或衬底的直接液冷。
主权项：1.一种用于冷却的装置，包括：经重量优化的加强件，所述经重量优化的加强件具有顶表面、底表面、不规则形状的外周边以及形成穿过所述顶表面和所述底表面的孔的内周边，其中，所述孔适于接纳衬底的由粘合剂联接到所述加强件的所述底表面的一部分；顶板，所述顶板联接到所述加强件的所述顶表面；以及歧管，所述歧管被构造成位于由所述衬底、所述加强件和所述顶板形成的封闭件内，所述歧管被构造成将经冷却的液体引导到所述衬底。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 谷歌有限责任公司 用于直接液冷模块的经重量优化的加强件和密封结构
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