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申请/专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日：2020-11-07
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN112601355B
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2021.04.23#实质审查的生效;2021.04.02#公开
摘要：本发明公开了一种埋铜块加工方法和结构，包括以下步骤：步骤一、对多层PCB板进行板边定位；步骤二、考虑板材加工过程收缩，给多层PCB板的最外层芯板分别在X,Y方向加大的预放比例a1,b1和多层PCB板的内层芯板分别在X,Y方向加大的预放比例a2,b2；步骤三、内层芯板和半固化片进行锣槽埋铜槽和打定位孔；步骤四、外层芯板锣槽埋铜槽和打定位孔；步骤五、将铜块插入埋铜槽和定位孔固定。本发明保证了压合前各芯板对位良好，且满足压合后最外层收缩不会过度挤压铜块造成铜块偏斜。
主权项：1.一种埋铜块加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、对多层PCB板进行板边定位；以板的几何中心为坐标原点，原点坐标为（0，0），实际埋铜块的中心相对（0，0）点坐标为（x,y）；x为X方向坐标，y为Y方向坐标；多层PCB板的拼板边框四边中部边缘打有定位孔；步骤二、得到多层PCB板的最外层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a1,-b1和多层PCB板的内层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a2,-b2；步骤三、内层芯板和半固化片进行锣槽埋铜槽和打定位孔时参照内层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a2,-b2，使用线补偿定位冲孔，线补偿打靶；步骤四、外层芯板锣槽埋铜槽和打定位孔时参照最外层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a1,-b1使用线补偿定位冲孔，线补偿打靶，得到铜块尺寸基础向，x,y方向相对内层芯板开窗尺寸单边加大量为Nx，Ny的埋铜槽尺寸，其中Nx为在X方向的尺寸，My为在Y方向的尺寸；进行拉涨缩，涨缩幅度为[（a1+a2）2,b1+b2）2]；Nx=x（2X0）+1*N0;My=y（2Y0）+1*M0；X0表示X向定位孔圆心距离原点的距离，Y0表示Y向定位孔圆心距离原点的长度；M0介于0.05~0.1mm之间，N0介于0.15~0.2mm之间；x表示铜块的中心距离原点的X方向的坐标，y表示铜块的中心距离原点O的y方向的坐标；步骤五、将铜块插入埋铜槽和定位孔固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 奥士康科技股份有限公司 一种埋铜块加工方法和结构
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