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申请/专利权人：重庆康佳光电科技有限公司
申请日：2021-06-21
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN114034540B
主分类号：G01N3/02
分类号：G01N3/02;G01N3/04;G01N3/08;G01N3/24
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2024.05.03#著录事项变更;2022.03.01#实质审查的生效;2022.02.11#公开
摘要：本发明涉及一种芯片性能的测试方法及装置，该方法包括：在确定测试探头与目标芯片连接的情况下，在预定方向上通过测试探头对目标芯片施加外力直至目标芯片断裂，获取目标芯片断裂时对目标芯片所施加的外力的力度值；基于力度值确定目标芯片的性能。通过本发明，解决了现有技术中存在的无法对芯片的性能进行有效测试分析的问题。
主权项：1.一种芯片性能的测试方法，其特征在于，包括：在确定测试探头与目标芯片连接的情况下，在预定方向上通过所述测试探头对所述目标芯片施加外力直至所述目标芯片断裂，获取所述目标芯片断裂时对所述目标芯片所施加的外力的力度值；基于所述力度值确定所述目标芯片的性能；其中，所述目标芯片包括弱化结构的微型发光二极管芯片，所述测试探头通过转轴与摆臂连接，所述摆臂具备自动旋转的能力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆康佳光电科技有限公司 芯片性能的测试方法及装置
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