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申请/专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日：2021-07-27
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN113782498B
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2021.12.28#实质审查的生效;2021.12.10#公开
摘要：本申请涉及电子产品结构技术领域，尤其涉及到电源模块及功率器件。电源模块包括主体、第一焊盘和多个金属连接柱，其中，主体具有第一面和第二面，主体包括封装体、封装基层和电源芯片，封装基层、电源芯片和第一焊盘均设置于封装体中，电源芯片与封装基层连接，电源芯片远离封装基层的一端与第一焊盘连接；每个金属连接柱均具有与第一焊盘连接的第一端，以及穿过主体延伸至主体第一面外侧的第二端，位于主体第一面外侧的金属连接柱形成有多个凸出部。本申请中的电源模块能够提高与电路板的焊接性能，且该电源模块还能够与现有的电路板配合，防止材料的浪费。
主权项：1.一种电源模块，其特征在于，包括：主体、第一焊盘和多个金属连接柱；所述主体包括封装体、封装基层和电源芯片，所述封装基层、所述电源芯片和所述第一焊盘均设置于所述封装体中，所述电源芯片与所述封装基层连接，所述电源芯片远离所述封装基层的一端与所述第一焊盘连接；每个所述金属连接柱的第一端均与所述第一焊盘连接，所述金属连接柱的第二端穿过所述主体延伸至所述主体第一面的外侧，以使所述主体第一面的外部形成有多个凸出部；凸出部用于与电路板的开口配合，并通过开口与电路板内的走线层电连接；所述封装基层包括导热基板以及设置于所述导热基板两侧的第一散热层和第二散热层，所述电源芯片设置于所述第一散热层上，所述第二散热层露出所述封装体；还包括金属块，所述金属块固定于所述第一散热层，所述金属块与所第一焊盘连接，且所述金属块背离所述封装基层的表面与所述电源芯片背离所述封装基层的表面共面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为数字能源技术有限公司 电源模块及功率器件
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