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申请/专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日：2023-09-26
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN116982758B
主分类号：A24F40/51
分类号：A24F40/51;B81B7/00;B81B7/02;A24F40/50;A24F40/40;G01L9/12;G01L9/00;G01L19/00;G01L19/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2023.11.21#实质审查的生效;2023.11.03#公开
摘要：本发明提供了一种气流传感器及气流传感器封装结构，其中，气流传感器包括层叠设置的基底、振动电极以及固定电极，所述基底具有在其厚度方向上贯通的背腔，旨在通过在气流传感器上设置有至少一个均压结构，并且均压结构与间隙层物理相隔离，以在气流传感器的背腔与气流传感器之外的空间建立连续的流动路径，不仅能够实现在非工作状态下，振动电极的朝向背腔的一侧表面与振动电极的远离背腔的一侧表面的压力均衡，以防止与气流传感器相连接的ASIC检测到信号，从而引起其它部件的误触发，还能够防止从均压孔进入的污染物扩散至振动电极与固定电极之间的间隙层中，降低了产品的失效率。
主权项：1.一种气流传感器，其特征在于，包括：层叠设置的基底（10）、振动电极（30）以及固定电极（50），所述基底（10）具有在其厚度方向上贯通的背腔（11）；所述振动电极（30）具有振动敏感区域，所述振动敏感区域和所述固定电极（50）之间设置有间隙层（42），所述振动电极（30）与所述固定电极（50）形成可变电容，所述固定电极（50）上设置有泄气孔（51），所述泄气孔（51）与所述间隙层（42）相连通；所述气流传感器（2）还包括至少一个均压结构，所述均压结构包括均压孔（31）和均压通道（41），所述均压孔（31）设置在所述振动电极（30）的振动敏感区域的周向边缘，所述均压通道（41）与所述均压孔（31）相连通以在所述背腔（11）与所述气流传感器（2）之外的空间建立连续的流动路径；其中，所述均压结构与所述间隙层（42）物理相隔离，在所述基底（10）的厚度方向上，所述均压结构的投影与所述背腔（11）的投影不交叠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 气流传感器及气流传感器封装结构
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