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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2021-03-04
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN113161263B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;G06K17/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开
摘要：本申请提供一种用于半导体工艺设备的暖机方法及半导体工艺设备，该方法包括：确定装载至所述半导体工艺设备上的暖机晶片盒的标识和所述暖机晶片盒中暖机晶片的分布信息，并将所述标识和所述分布信息发送至控制端，使所述控制端依次对所述标识和所述分布信息进行验证；对所述标识和所述分布信息的验证均成功后，根据所述控制端发送的循环工艺指令对至少部分所述暖机晶片执行循环暖机工艺。应用本申请可以降低循环暖机工艺的整体运行时间和生产运营成本。
主权项：1.一种用于半导体工艺设备的暖机方法，其特征在于，所述方法包括：确定装载至所述半导体工艺设备上的暖机晶片盒的标识和所述暖机晶片盒中暖机晶片的分布信息，并将所述标识和所述分布信息发送至控制端，使所述控制端依次对所述标识和所述分布信息进行验证；对所述标识和所述分布信息的验证均成功后，根据所述控制端发送的循环工艺指令对至少部分所述暖机晶片执行循环暖机工艺；所述循环工艺指令与所述暖机晶片盒的所述标识对应，预置在所述控制端中；或者所述循环工艺指令由所述控制端根据所述分布信息生成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 用于半导体工艺设备的暖机方法及半导体工艺设备
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