申请/专利权人：攀枝花镁森科技有限公司

申请日：2024-03-14

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN117894904B

主分类号：H01L33/50

分类号：H01L33/50;H01L33/54;H01L33/48;H01L25/075;F21S4/24;F21K9/20;F21K9/90;F21K9/64;F21V31/00;H05K1/18;H05K1/02;F21Y115/10;F21Y103/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.17#授权;2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种FPC‑COB灯带及其制作方法，属于照明设备技术领域，包括FPC柔性电路板和封装胶，FPC柔性电路板为柔性印制线路板，呈长条状，在FPC柔性电路板的顶层沿长度方向设置有若干LED裸片，LED裸片以串并联的方式集成安装到FPC柔性电路板上，然后在FPC柔性电路板上包裹有一层封装胶，封装胶的材质为硅胶，并且在封装胶内掺杂有不同颜色的荧光粉，封装胶覆盖在所有LED裸片上，中和灯带的亮度。在生产过程中，当成型压轮装置向外将灯带释放装置中的FPC柔性电路板向外拉拽出时，位于灯带释放装置与成型压轮装置之间的点胶器对FPC柔性电路板涂敷熔融的封装胶，继而凝固的封装胶会覆盖到FPC柔性电路板底层，从而将FPC柔性电路板嵌入进封装胶内。

主权项：1.一种FPC-COB灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、将装有LED裸片（04）的FPC柔性电路板（01）缠绕在灯带释放装置（1）上；步骤二、成型压轮装置（3）向外将灯带释放装置（1）中的所述FPC柔性电路板（01）向外拉拽出来、同时位于所述灯带释放装置（1）与成型压轮装置（3）之间的点胶器（2）对FPC柔性电路板（01）涂敷熔融的封装胶（03）；步骤三、将锡纸条（02）贴合在所述FPC柔性电路板（01）底层、并与处于熔融流动状态的封装胶（03）粘接在一起；步骤四、经过成型压轮装置（3）挤压成型的所述FPC柔性电路板（01）经气流冷却降温，完全固定形状；所述成型压轮装置（3）包括一级成型压轮组（31）、二级成型压轮组（32）和三级成型压轮组（33），经过所述点胶器（2）点胶过的FPC柔性电路板（01）依次通过一级成型压轮组（31）、二级成型压轮组（32）和三级成型压轮组（33）；所述一级成型压轮组（31）适于将位于所述FPC柔性电路板（01）上层的封装胶（03）压平；所述二级成型压轮组（32）适于挤压所述封装胶（03）向FPC柔性电路板（01）两侧延伸；所述三级成型压轮组（33）适于从所述FPC柔性电路板（01）两侧将封装胶（03）挤压到FPC柔性电路板（01）底层。

全文数据：

权利要求：

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