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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
申请日：2020-03-31
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN113471165B
主分类号：H01L23/492
分类号：H01L23/492;H01L23/48;H01L23/498
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2021.10.26#实质审查的生效;2021.10.01#公开
摘要：本申请公开了一种封装基板和封装基板母板，封装基板定义有电路区和镀膜区，电路区内设置有工作电路；镀膜区内设置有至少一个镀膜导电图形，每个镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，电镀引线用于连通镀膜导电图形与电镀设备，以利用电镀工艺实现对镀膜导电图形的镀膜。通过上述方式，本申请能够降低镀膜导电图形的漏镀风险，提高封装基板的良率。
主权项：1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板定义有：电路区，设置有工作电路；镀膜区，设置有至少一个镀膜导电图形，每个所述镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，所述电镀引线用于连通所述镀膜导电图形与电镀总线，所述电镀总线用于连接电镀设备，以利用电镀工艺实现对所述镀膜导电图形的镀膜，其中，任意两条相邻的所述电镀引线之间的所述镀膜导电图形的边线的长度相等。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 一种封装基板和封装基板母板
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