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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2020-10-13
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN112259472B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2021.02.09#实质审查的生效;2021.01.22#公开
摘要：本发明提供一种半导体清洗设备，包括工艺槽、加热组件、制冷组件、测温件、控制器，测温件用于测量工艺槽中清洗介质的实际温度；控制器用于在其实际温度大于等于预设的制冷开启温度时，开启制冷组件；在实际温度小于预设的制冷关闭温度时，关闭制冷组件，并开启加热组件；在清洗介质的实际温度大于等于预设的目标工艺温度时，关闭加热组件；其中，制冷开启温度大于目标工艺温度，目标工艺温度大于制冷关闭温度。在本发明中，控制器能够在工艺腔室中的流体温度过高时，开启制冷组件，通过制冷组件对工艺腔室中的流体进行快速降温，提高了半导体清洗设备对工艺腔室中流体温度控制的精度和可靠性。本发明还提供一种清洗介质温度控制方法。
主权项：1.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括工艺槽、加热组件、制冷组件、测温件、控制器，其中，所述工艺槽用于承载清洗介质；所述加热组件用于对所述清洗介质进行加热；所述制冷组件用于对所述清洗介质进行降温；所述测温件用于测量所述清洗介质的实际温度；所述控制器用于在所述实际温度大于等于预设的制冷开启温度时，开启所述制冷组件；在所述实际温度小于预设的制冷关闭温度时，关闭所述制冷组件，并开启所述加热组件；在所述清洗介质的实际温度大于等于预设的目标工艺温度时，关闭所述加热组件；其中，所述制冷开启温度大于所述目标工艺温度，所述目标工艺温度大于所述制冷关闭温度；所述控制器还用于在开启所述加热组件后，通过所述测温件循环地获取所述目标工艺温度与所述实际温度之间的温度差值，并根据所述温度差值调整所述加热组件的功率，以减小所述温度差值；所述控制器用于根据如下计算式得到所述加热组件的功率调整值，并根据所述功率调整值调整所述加热组件的功率：P＝kp×error+ki×∑error+kd×Δerror其中，P为所述加热组件的功率调整值，kp为调节比例系数，ki为积分系数，kd为微分系数，error为当前循环周期的所述温度差值，Δerror为前一循环周期的所述温度差值，∑error为多个循环周期中所述温度差值的累积值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体清洗设备及清洗介质温度控制方法
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