申请/专利权人：中创杜菲(北京)汽车科技有限公司

申请日：2021-04-01

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN112951781B

主分类号：H01L23/473

分类号：H01L23/473;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.17#授权;2021.07.02#实质审查的生效;2021.06.11#公开

摘要：本发明公开了一种功率半导体模块冷却装置及功率半导体模块，其中功率半导体模块冷却装置包括：具有热交换腔的冷却壳体和设置在所述冷却壳体前、后两侧并形成所述热交换腔的侧壁的前侧散热板、后侧散热板；所述冷却壳体上还具有与所述冷却腔连通的进水通道和出水通道；所述前侧散热板与所述冷却壳体通过一体式焊接，所述后侧散热板与所述冷却壳体之间通过一体式焊接。本发明减少了辅助配件，简化了装配工艺，失效点减少，能够更稳定的为半导体功率组件进行散热。

主权项：1.一种功率半导体模块冷却装置，其特征在于，包括：具有热交换腔的冷却壳体和设置在所述冷却壳体前、后两侧并形成所述热交换腔的侧壁的前侧散热板、后侧散热板；所述冷却壳体上还具有与所述热交换腔连通的进水通道和出水通道；所述前侧散热板与所述冷却壳体通过一体式焊接，所述后侧散热板与所述冷却壳体之间通过一体式焊接；所述一体式焊接为摩擦焊接；所述进水通道、热交换腔和所述出水通道形成冷却介质的流通通道，冷却介质在该流通通道内流通过程中，在热交换腔内与前侧散热板和后侧散热板进行热交换，从而将前侧散热板和后侧散热板上的热量进行传导；前侧散热板和后侧散热板上安装固定半导体功率组件，所述半导体功率组件通过覆铜陶瓷基板贴合在所述前侧散热板和或后侧散热板上，从而实现对半导体功率组件的散热；所述冷却壳体包括本体、沿前后方向贯穿所述本体的穿孔、设置在所述本体的前侧壁上的前侧开口和设置在所述本体的后侧壁上的后侧开口；所述前侧散热板安装固定在所述本体上并用于遮盖所述前侧开口，所述后侧散热板安装固定在所述本体上并用于遮盖所述后侧开口；为了方便实现本体与前侧散热板和后侧散热板的安装固定，所述本体上还设置有用于定位所述前侧散热板的前侧定位槽以及用于定位所述后侧散热板的后侧定位槽；所述前侧散热板定位在前侧定位槽内后再通过摩擦焊接与本体完成连接，前侧定位槽在定位的同时也能起到避让的作用，使焊接后的前侧散热板的外表面不超出本体的前侧面，焊接后的后侧散热板的外表面不超出本体的后侧面；所述进水通道和所述出水通道在水平方向上相对设置在所述热交换腔的相对两侧，且在竖向方向上所述进水通道设置在所述出水通道的上侧；所述前侧散热板和所述后侧散热板上均设置有散热基板和自所述散热基板向热交换腔内突伸的散热翅片，所述散热翅片具有针齿型结构，所述散热基板与所述冷却壳体连接固定；所述前侧散热板上的散热翅片和所述后侧散热板上的散热翅片相互交叉设置并在所述热交换腔内形成翅片阵列；所述翅片阵列的上侧与所述热交换腔的上侧壁之间形成导流空间，所述导流空间一端延伸至所述进水通道，且所述热交换腔的上侧壁向远离所述进水通道的方向高度逐渐降低以使所述导流空间向远离所述进水通道的方向空间逐渐收缩；所述翅片阵列的下侧与所述热交换腔的下侧壁之间形成引流空间，所述引流空间的一端延伸至所述出水通道，且所述热交换腔的下侧壁向所述出水通道的方向倾斜以使所述引流空间向靠近出水通道的方向空间逐渐增大。

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