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申请/专利权人：安徽熵卡科技有限公司
申请日：2021-12-06
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN114361475B
主分类号：H01M4/88
分类号：H01M4/88
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2022.05.03#实质审查的生效;2022.04.15#公开
摘要：本发明公开一种气体扩散电极的制备方法，该气体扩散电极用于二氧化碳电还原反应中。该制备方法包括以下步骤：S10、将碳材料粉碎过500～4000目筛，得到碳材料粉末，将碳材料粉末与溶剂在8000～12000rpm下混合打浆，以得到粒径小于15μm的碳材料浆料；S20、向碳材料浆料中加入疏水聚合物和造孔剂，然后在16000～22000rpm下打浆3～5h，以得到粒径小于15μm的微孔层涂料；S30、将微孔层涂料涂设于基底层上，得到微孔层；S40、在微孔层的上表面设置催化层，得到气体扩散电极。本发明通过对微孔层的制备步骤的优化，使制得的气体扩散电极具有优异的气体传输速率，将其用于二氧化碳电还原反应时，二氧化碳在气体扩散电极中的扩散传输快，减小了浓差极化，从而提高了二氧化碳的转化率。
主权项：1.一种气体扩散电极的制备方法，用于二氧化碳电还原反应，其特征在于，包括以下步骤：S10、将碳材料粉碎过500~4000目筛，得到碳材料粉末，将所述碳材料粉末与溶剂在8000~12000rpm下混合打浆，以得到粒径小于15μm的碳材料浆料；S20、向所述碳材料浆料中加入疏水聚合物和造孔剂，然后在16000~22000rpm下打浆3~5h，以得到粒径小于15μm的微孔层涂料；S30、将所述微孔层涂料涂设于基底层上，干燥，得到微孔层；S40、在所述微孔层的上表面设置催化层，得到气体扩散电极；其中，步骤S40包括：将铜基催化剂与粘结剂分散至溶剂中，得到催化层涂料，将所述催化层涂料涂设于所述微孔层的上表面，然后干燥，得到催化层；所述铜基催化剂的制备步骤包括：步骤A1、在搅拌状态下，向0.2~1.5molL的铜盐溶液中加入稀NaOH溶液，得到含有蓝绿色浑浊的混合溶液；步骤A2、将所述混合溶液离心，然后将得到的沉淀洗涤、冷冻干燥，得到铜基催化剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽熵卡科技有限公司 一种气体扩散电极的制备方法
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