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【发明授权】基于人工表面等离激元的基片集成波导滤波器_成都众志天成科技有限公司_201911225900.5 

申请/专利权人:成都众志天成科技有限公司

申请日:2019-12-04

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN112909456B

主分类号:H01P1/20

分类号:H01P1/20

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.17#授权;2021.06.22#实质审查的生效;2021.06.04#公开

摘要:本发明公开了一种基于人工表面等离激元的基片集成波导滤波器,包括介质基板,位于介质基板上表面的上层电路板和位于介质基板下表面的下层接地板,上层电路板包括输入端口、ML‑SIW过渡部、基片集成波导部、SIW‑ML过渡部和输出端口,基片集成波导部为相同且平行相对应的上下两排金属过孔阵列结构;上排金属过孔阵列和下排金属过孔阵列之间,刻蚀有由金属槽线构成的左右对称且上下对称的人工表面等离激元结构,人工表面等离激元结构包括N个人工表面等离激元单元和一条中央水平槽线。本发明在降低上边带截止频率后仍具备较小的体积,有利于滤波器的小型化和轻量化,并带来了良好的带外抑制能力。滤波器的上或者下边带截止频率能够进行调节,设计灵活度高。

主权项:1.一种基于人工表面等离激元的基片集成波导滤波器,包括介质基板,位于介质基板上表面的上层电路板和位于介质基板下表面的下层接地板,其特征在于:所述上层电路板包括输入端口、ML-SIW过渡部、基片集成波导部、SIW-ML过渡部和输出端口,所述基片集成波导部为相同且平行相对应的上下两排金属过孔阵列结构,所述上排金属过孔阵列与下排金属过孔阵列中的所有金属过孔的内壁均电镀金属铜并贯穿所述上层电路板、介质基板和下层接地板;所述上排金属过孔阵列和下排金属过孔阵列之间,刻蚀有由金属槽线构成的左右对称且上下对称的人工表面等离激元结构,所述人工表面等离激元结构包括N个人工表面等离激元单元和一条中央水平槽线,所述中央水平槽线将N个人工表面等离激元单元串联,任意一个所述人工表面等离激元单元以中央水平槽线为中心线上下对称且包括四条水平槽线和一条垂直槽线,所述上排或者下排金属过孔阵列中两个横向相邻的金属过孔圆心距为p,p须满足:,且;式中d为任意金属过孔的直径,为所述滤波器的中心频率,为介质基板的相对介电常数;所述上排金属过孔阵列与下排金属过孔阵列距离为h,所述滤波器的下边带截止频率为,两者满足:;式中,c为真空中光速,h值增大,则下边带截止频率减小,h值减小,则下边带截止频率增大;所述滤波器的上边带截止频率为,满足:,;式中k为波矢,c为真空中光速,任意所述人工表面等离激元单元的水平槽线长度为、水平槽线宽度为、垂直槽线宽度为、垂直槽线长度为。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 成都众志天成科技有限公司 基于人工表面等离激元的基片集成波导滤波器

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