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申请/专利权人：深圳和而泰智能控制股份有限公司
申请日：2023-09-15
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220985939U
主分类号：H05K1/18
分类号：H05K1/18;H03K17/96
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型实施例公开了一种电路板及控制器，电路板包括主板、感应弹簧及安装座，主板上具有连接面，感应弹簧用于和主板电连接。安装座上设置有导电材料制成的安装端面，且安装端面能够电连接于连接面上，感应弹簧连接在安装端面上，安装端面与连接面设置有预定角度。通过设置安装座，在安装座上设置安装端面，能够将感应弹簧安装在安装端面上，安装端面与连接面之间设置有预定角度，也即感应弹簧不在再于垂直于连接面设置。相对于相关技术中感应弹簧只能与连接面垂直连接来说，本实用新型中感应弹簧能够更好的适配外壳触摸平面为曲面等外形轮廓复杂的设备中，应用范围较广。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：主板，所述主板上具有连接面；感应弹簧，用于和所述主板电连接；以及安装座，所述安装座上设置有导电材料制成的安装端面，且所述安装端面能够电连接于所述连接面上，所述感应弹簧连接在所述安装端面上，所述安装端面与所述连接面设置有预定角度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳和而泰智能控制股份有限公司 电路板及控制器
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