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申请/专利权人：泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984490U
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体涉及一种运输装置。运输装置包括固定台面、多个载台、搬运杆组件及平移驱动装置。多个载台设置在固定台面上。搬运组件包括两个间隔设置的搬运杆。各搬运杆上均设置有用于承托工件的托齿。载台位于两搬运杆之间，且载台上设置有插槽。平移驱动装置能够驱动搬运杆平移。通过这种结构设置，平移驱动装置能够驱动搬运杆带动托齿在载台之间转运工件，极大减小了人工劳动强度，并提升了工件生产封装效率。同时，在载台之间转运工件时，工件承托至两搬运杆的托齿之间，托齿与工件之间的接触面积较小。由此，托齿对工件温度的影响也相应较小，有效保证了工件温度的均匀性，提升了工件封装质量。
主权项：1.一种运输装置，其特征在于，包括：固定台面100；多个载台200，各所述载台200沿着所述运输装置的运输方向间隔设置在所述固定台面100上；搬运杆组件，所述搬运杆组件包括沿着所述运输装置的运输方向间隔设置的两个搬运杆301，两个所述搬运杆301上相对设置有托齿302，以将工件承托至所述托齿302之间，各所述载台200均位于两个所述搬运杆301之间，所述载台200上设置有所述托齿302相适配的插槽201；平移驱动装置，所述平移驱动装置与所述搬运杆组件连接，并用于驱动所述搬运杆301在垂直于所述载台200的方向上升降或者在各所述载台200的布设方向上移动，以使所述托齿302收纳插装至所述插槽201内或者使所述托齿302与所述插槽201分离并使所述托齿302将所述工件依次转运至各所述载台200。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 运输装置
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