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申请/专利权人：河南大学
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220983850U
主分类号：G06F1/20
分类号：G06F1/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机主体的降温结构。包括固定在计算机主体上的底座，底座靠近计算机主体的一侧固定有导热铜片、另一侧固定有水冷盒，水冷盒的内部均匀设有多个隔板，多个所述隔板将水冷盒内部空间划分为波浪形的换热通道，水冷盒的一端设有连通换热通道的进水口、另一端设有连通换热通道的出水口，进水口与出水口均连通至水循环结构，所述水冷盒远离底座的一侧设有多个散热片，所述散热片远离水冷盒的一侧设有风冷机构，风冷机构包括固定架和风扇，风扇固定在固定架上，风扇位于散热片一侧。通过水冷降温和风冷降温的结合使用来对计算机主体进行降温，在一定程度上延长了计算机主体的使用寿命。
主权项：1.一种计算机主体的降温结构，包括固定在计算机主体上的底座（1），其特征在于，所述底座（1）靠近计算机主体的一侧固定有导热铜片（2）、另一侧固定有水冷盒（3），水冷盒（3）的内部均匀设有多个隔板（4），多个所述隔板（4）将水冷盒（3）内部空间划分为波浪形的换热通道（5），所述水冷盒（3）的一端设有连通换热通道（5）的进水口（6）、另一端设有连通换热通道（5）的出水口（7），所述进水口（6）与出水口（7）均连通至水循环结构；所述水冷盒（3）远离底座（1）的一侧设有多个散热片（8），所述散热片（8）远离水冷盒（3）的一侧设有风冷机构，所述风冷机构包括固定架（9）和风扇（10），所述风扇（10）固定在固定架（9）上，风扇（10）位于散热片（8）一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河南大学 一种计算机主体的降温结构
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