申请/专利权人:深圳市恩科电子有限公司
申请日:2023-08-15
公开(公告)日:2024-05-17
公开(公告)号:CN220985788U
主分类号:H04R1/02
分类号:H04R1/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.05.17#授权
摘要:本实用新型涉及音箱技术领域,尤其涉及一种用于音箱的高频扩散结构,该高频扩散结构设置在音箱本体的上方,所述音箱本体包括音箱外壳、第一中低频扬声器、第二中低频扬声器、低频辐射器、高频扬声器和电池;所述高频扩散结构包括扩散体以及用于连接扩散体和音箱外壳的支撑体,所述扩散体位于高频扬声器的正上方。本实用新型提供的高频扩散结构设计合理,其在调整音箱本体内部功能部件布局的基础上,利用支撑体将扩散体设置在高频扬声器的正上方,并通过改变支撑体所占体积对应扩散区域的圆心角大小,实现360度扩散或270度扩散,经测试,扩散后的高音效果相差不大,实现扩展高频传播角度的功能。
主权项:1.一种用于音箱的高频扩散结构,该高频扩散结构设置在音箱本体的上方,其特征在于:所述音箱本体包括音箱外壳、第一中低频扬声器、第二中低频扬声器、低频辐射器、高频扬声器和电池,所述音箱外壳的内腔位于前端安装有第一中低频扬声器,所述音箱外壳的内腔位于后端安装有第二中低频扬声器,所述音箱外壳的内腔位于底端安装有低频辐射器,所述音箱外壳的内腔位于顶端面板中嵌入安装有高频扬声器,所述音箱外壳的内腔中安装有用于为各功能部件提供工作动力的电池;所述高频扩散结构包括扩散体以及用于连接扩散体和音箱外壳的支撑体,所述扩散体位于高频扬声器的正上方。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市恩科电子有限公司 一种用于音箱的高频扩散结构
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