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申请/专利权人：滁州碧辰科技有限公司
申请日：2023-09-04
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220972625U
主分类号：B26F1/16
分类号：B26F1/16;B26D7/02;H05K3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了PCB电路板打孔机，包括下支架、装夹机构、上支架和打孔机构，下支架上开设有安装槽一，装夹机构设于所述安装槽一中，实现对PCB电路板的装夹，上支架上开设有安装槽二，打孔机构包括横向移动组件、纵向移动组件和打孔组件，其中横向移动组件实现打孔组件的横向移动，纵向移动组件实现打孔组件的纵向移动。本申请提供的PCB电路板打孔机，设置有装夹机构，能够对多种规格的PCB电路板进行装夹，且装夹机构中采用海绵材料来制作下托件和上压件，能够避免因装夹力度过大而损坏电路板，利用打孔机构实现了钻头的多向移动，使得本装置能够在PCB电路板上的不同位置进行打孔，扩大了本装置的适用范围。
主权项：1.PCB电路板打孔机，其特征在于，包括：下支架（1），其上开设有安装槽一（2）；装夹机构（3），设于所述安装槽一（2）中，实现对PCB电路板的装夹；上支架（4），固定安装在所述下支架（1）顶部，其上开设有安装槽二（5）；打孔机构（6），包括横向移动组件（601）、纵向移动组件（602）和打孔组件（603），其中横向移动组件（601）实现打孔组件（603）的横向移动，纵向移动组件（602）实现打孔组件（603）的纵向移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 滁州碧辰科技有限公司 PCB电路板打孔机
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