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申请/专利权人：湖南纳洣小芯半导体有限公司
申请日：2023-09-20
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220974906U
主分类号：B65D19/26
分类号：B65D19/26;B65D19/44;B65D81/05;B65D85/90
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型提供了一种芯片装载托盘，涉及芯片装载工具技术领域。该芯片装载托盘包括托盘本体，托盘本体的上表面设有放置凸台，放置凸台上设有限位槽，限位槽用于限位放置芯片，托盘本体的下表面开设有定位槽，定位槽能够与放置凸台定位配合以使相邻两个芯片装载托盘堆叠放置，定位槽内设有阻挡件，阻挡件能够将芯片限位于限位槽中。基于本实用新型的技术方案，该芯片装载托盘能够储存运输芯片，以便于芯片的运输，同时可以避免在运输过程中脱离限位槽对芯片造成损坏。
主权项：1.一种芯片装载托盘，其特征在于，所述芯片装载托盘包括托盘本体，所述托盘本体的上表面设有放置凸台，所述放置凸台上设有限位槽，所述限位槽用于限位放置芯片，所述托盘本体的下表面开设有定位槽，所述定位槽能够与所述放置凸台定位配合以使相邻两个所述芯片装载托盘堆叠放置，所述定位槽内设有阻挡件，所述阻挡件能够将芯片限位于所述限位槽中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖南纳洣小芯半导体有限公司 芯片装载托盘
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