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申请/专利权人：上海圣永丞半导体科技有限公司
申请日：2023-09-20
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220971565U
主分类号：B23Q3/08
分类号：B23Q3/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型具体公开了一种用于硅环加工的吸盘式治具，包括机床，所述机床的前侧设置有控制开关，所述机床的顶端固定安装有工作台，所述工作台的顶端开设有螺纹孔，所述工作台的顶端从右至左依次放置有第一治具和第二治具，所述第一治具的顶端固定安装有外突盘，所述第二治具的顶端开设有内凹槽，所述外突盘顶端与内凹槽的内部均开设有吸气孔。本吸盘式治具通过内部抽气从而能确保硅环紧紧吸附在第一治具和第二治具上，既能保证硅环的加工精度，也能保证加工是硅环不会发生移位，实用性较高。
主权项：1.一种用于硅环加工的吸盘式治具，包括机床1，其特征在于：所述机床1的前侧设置有控制开关2，所述机床1的顶端固定安装有工作台3，所述工作台3的顶端开设有螺纹孔4，所述工作台3的顶端从右至左依次放置有第一治具5和第二治具6，所述第一治具5的顶端固定安装有外突盘7，所述第二治具6的顶端开设有内凹槽8，所述外突盘7顶端与内凹槽8的内部均开设有吸气孔9，所述第一治具5和第二治具6的外侧均固定安装有第一连接管10，所述第一连接管10的外侧固定安装有控制阀11和负压表12，所述负压表12的下部固定安装有第二连接管13，所述机床1内部底部固定安装有真空泵14。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海圣永丞半导体科技有限公司 一种用于硅环加工的吸盘式治具
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