申请/专利权人:湖南华庆科技有限公司
申请日:2023-09-18
公开(公告)日:2024-05-17
公开(公告)号:CN220971397U
主分类号:B23P23/04
分类号:B23P23/04;B23Q3/06;B23Q5/28
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.05.17#授权
摘要:本实用新型涉及打孔技术领域,尤其涉及一种手机后盖打孔装置。其技术方案包括操作台、钻头和转动电机,所述转动电机输出轴末端通过电钻夹头固定安装有连杆,所述连杆末端固定连接有钻头,所述连杆外表面滑动套接有打磨套,所述连杆外表面位于打磨套上方位置处固定套接有限位套。本实用新型能够在对手机后盖打孔的过程中对孔壁进行打磨,提高孔壁的光滑度,便于后续的使用,也减少了后续再次打磨的工序,提高了生产加工效率。
主权项:1.一种手机后盖打孔装置,包括操作台2、钻头4和转动电机6,其特征在于:所述转动电机6输出轴末端通过电钻夹头5固定安装有连杆11,所述连杆11末端固定连接有钻头4,所述连杆11外表面滑动套接有打磨套13,所述连杆11外表面位于打磨套13上方位置处固定套接有限位套12。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 湖南华庆科技有限公司 一种手机后盖打孔装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。