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【实用新型】一种手机后盖打孔装置_湖南华庆科技有限公司_202322536935.9 

申请/专利权人:湖南华庆科技有限公司

申请日:2023-09-18

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN220971397U

主分类号:B23P23/04

分类号:B23P23/04;B23Q3/06;B23Q5/28

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.17#授权

摘要:本实用新型涉及打孔技术领域,尤其涉及一种手机后盖打孔装置。其技术方案包括操作台、钻头和转动电机,所述转动电机输出轴末端通过电钻夹头固定安装有连杆,所述连杆末端固定连接有钻头,所述连杆外表面滑动套接有打磨套,所述连杆外表面位于打磨套上方位置处固定套接有限位套。本实用新型能够在对手机后盖打孔的过程中对孔壁进行打磨,提高孔壁的光滑度,便于后续的使用,也减少了后续再次打磨的工序,提高了生产加工效率。

主权项:1.一种手机后盖打孔装置,包括操作台2、钻头4和转动电机6,其特征在于:所述转动电机6输出轴末端通过电钻夹头5固定安装有连杆11,所述连杆11末端固定连接有钻头4,所述连杆11外表面滑动套接有打磨套13,所述连杆11外表面位于打磨套13上方位置处固定套接有限位套12。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 湖南华庆科技有限公司 一种手机后盖打孔装置

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