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申请/专利权人：深圳市骄冠科技实业有限公司
申请日：2023-09-28
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984528U
主分类号：H01L25/04
分类号：H01L25/04;H01L21/50
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了射频晶圆技术领域中的一种多列射频芯片链接带及射频芯片卷，射频芯片卷包括芯片链带盘及卷绕于芯片链带盘的若干条多列射频芯片链接带，若干条多列射频芯片链接带依次拼接形成长带，多列射频芯片链接带由射频芯片晶圆切割形成，其宽度为15mm～25mm，其上设有若干列射频芯片。本实用新型中在摘片过程中的运行范围远小于传统的晶圆运行范围，可以简化芯片绑定封装工艺，提高对应的加工效率，同时本实用新型可以减小射频芯片封装设备中伺服动态范围，降低绑定封装设备的成本，且可以免除传统的点胶工艺，其具有优异的经济效益。
主权项：1.一种多列射频芯片链接带，其特征在于，该多列射频芯片链接带由射频芯片晶圆切割形成，所述多列射频芯片链接带的宽度为15mm～25mm，其上设有若干列射频芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种多列射频芯片链接带、射频芯片卷
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