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申请/专利权人：佛山市银美精工科技有限公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220972148U
主分类号：B25B11/00
分类号：B25B11/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了一种微调槽吸附平台，涉及工作台制作技术领域，包括内部为空腔结构的平台本体，所述平台本体包括吸附面板、填充物、框架、底板，所述吸附面板和底板相对设置于框架的两侧，框架上连接有加强块，所述微调槽设置于加强块，所述微调槽与安装基面上的微调结构匹配，所述微调结构可伸入微调槽内定位平台本体。本实用新型提供的微调槽吸附平台，通过采用设置加强块的方式，可有效降低吸附平台的重量，使得吸附平台更易于安装操作，同时可根据需要将加强块设置在预定位置，无需因设计变动而另开浇筑模，有效控制了材料成本和加工成本，由于加强块可单另采用其他工艺加工，可根据具体的需求获得良好的平面度精度和尺寸精度。
主权项：1.一种微调槽吸附平台，包括内部为空腔结构的平台本体，所述平台本体包括吸附面板、填充物、框架、底板，所述吸附面板上排布有贯穿吸附面的吸附孔，所述吸附面板和底板相对设置于框架的两侧，所述吸附面板相对于框架的一面为可作用于被吸附物料的吸附面，所述平台本体的非吸附面还设置有可外接气源的供气孔，其特征在于，所述框架上连接有加强块，所述微调槽设置于加强块，所述微调槽与安装基面上的微调结构匹配，所述微调结构可伸入微调槽内定位平台本体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佛山市银美精工科技有限公司 一种微调槽吸附平台
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