申请/专利权人:南京燧锐科技有限公司
申请日:2023-09-27
公开(公告)日:2024-05-17
公开(公告)号:CN220983345U
主分类号:G01R1/04
分类号:G01R1/04;G01R31/28
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.05.17#授权
摘要:本实用新型涉及射频通信领域,特别涉及一种芯片测试装置,所述芯片测试装置包括底座;多个槽,所述多个槽位于所述底座外侧;多个连接块,所述多个连接块具有适配多个SMP连接器的多个孔;其中,所述多个连接块可拆卸地安装在所述多个槽中,所述多个槽提供可以进行电连接的触点。
主权项:1.一种芯片测试装置,其特征在于,包括:底座;多个槽,所述多个槽位于所述底座外侧;多个连接块,所述多个连接块具有适配多个SMP连接器的多个孔;其中,所述多个连接块可拆卸地安装在所述多个槽中,所述多个槽提供可以进行电连接的触点。
全文数据:
权利要求:
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