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申请/专利权人：苏州兴锝电子有限公司
申请日：2023-10-10
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984471U
主分类号：H01L21/56
分类号：H01L21/56;B08B17/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了一种场效应管用封装装置，本实用新型涉及场效应管封装技术领域。该场效应管用封装装置，包括场效应管用封装设备主体和场效应管用封装设备主体底部固定连接的底座，所述底座的内部固定安装有环形气囊。本实用新型通过设置空腔、滑动槽和万向轮等，通过启动电动伸缩杆，可以对密封板左右滑动，从而控制环形气囊和滑动槽内部的压强，不需要对场效应管用封装设备主体移动的时候，将万向轮缩回，同时环形气囊膨胀，并抵靠在地面上，使底座的底部与地面之间处于密封状态，外界灰尘不能够进入到底座底部，提升了场效应管用封装设备主体工作环境，提高了场效应管用封装质量。
主权项：1.一种场效应管用封装装置，包括场效应管用封装设备主体（1）和场效应管用封装设备主体（1）底部固定连接的底座（2），其特征在于：所述底座（2）的内部固定安装有环形气囊（3），所述底座（2）的内部开设有空腔（4），所述底座（2）的内部固定安装有电动伸缩杆（5），所述电动伸缩杆（5）的输出端固定连接有密封板（6），所述底座（2）的内部固定连接有第一通气管（7），所述底座（2）的内部等距开设有滑动槽（8），所述底座（2）的内部固定连接有第二通气管（9），所述滑动槽（8）的内部密封滑动连接有密封块（10），所述密封块（10）的底部固定安装有万向轮（11），所述底座（2）的底部等距固定连接有支撑座（12），所述支撑座（12）的内部中心处开设有通孔（13）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州兴锝电子有限公司 一种场效应管用封装装置
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