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申请/专利权人：儋州桓环智能科技有限公司
申请日：2023-07-06
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220970609U
主分类号：B21F1/00
分类号：B21F1/00;B21F23/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为芯片引脚折弯装置，包括弯折装置主体，所述弯折装置主体包括设备外壳，所述设备外壳的外表面连接有第一抵板，所述设备外壳的外表面连接有第一支柱，且第一支柱的外表面连接有第一压板，所述第一压板的内部连接有保持组件，所述设备外壳的外表面连接有调节组件；所述保持组件包括第二支柱、第一固定块、扭力弹簧和第一承接座，所述第一压板的底端表面连接有第二支柱，所述设备外壳的外表面连接有第一承接座，且第一承接座的内壁连接有第一固定块。该芯片引脚折弯装置，通过设置保持组件可有效方便对引脚进行对其，且该装置通过设置调节组件可有效方便对引脚弯折长度进行调整。
主权项：1.芯片引脚折弯装置，包括弯折装置主体，其特征在于：所述弯折装置主体包括设备外壳1，所述设备外壳1的外表面连接有第一抵板2，所述设备外壳1的外表面连接有第一支柱3，且第一支柱3的外表面连接有第一压板4，所述第一压板4的内部连接有保持组件，所述设备外壳1的外表面连接有调节组件；所述保持组件包括第二支柱5、第一固定块10、扭力弹簧11和第一承接座12，所述第一压板4的底端表面连接有第二支柱5，所述设备外壳1的外表面连接有第一承接座12，且第一承接座12的内壁连接有第一固定块10，所述第一固定块10的一侧表面连接有扭力弹簧11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 儋州桓环智能科技有限公司 芯片引脚折弯装置
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