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申请/专利权人：湖北瑞华光电有限公司
申请日：2023-09-22
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984556U
主分类号：H01L33/58
分类号：H01L33/58;H01L33/60;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/52;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型涉及LED显示照明技术领域，特别涉及一种LED封装结构及背光模组，其中，LED封装结构包括基板和设置在基板一面上的载物层，载物层上开设有窗口，窗口内设置有LED焊盘，LED焊盘上封装有LED芯片，基板设置LED芯片的一侧设置有封装胶体，封装胶体覆盖所述LED芯片和载物层；封装胶体上设置有单层的光学结构，光学结构由外围区域块和内部区域块组成，外围区域块和内部区域块之间存在光学间隙。光学间隙减少了LED芯片的出光损耗，外围区域块保证LED芯片的出光能够反射到两LED芯片的中间区域，该光学结构可以有效解决灯间暗带与灯上亮点的问题。背光模组包括基材和上述的LED封装结构，且LED封装结构分布在基材上。
主权项：1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板和设置在所述基板一面上的载物层，所述载物层上开设有窗口，所述窗口内设置有LED焊盘，所述LED焊盘上封装有LED芯片，所述基板设置LED芯片的一侧设置有封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片和所述载物层；所述封装胶体上设置有单层的光学结构，所述光学结构包括外围区域块和内部区域块，所述外围区域块和所述内部区域块之间存在光学间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖北瑞华光电有限公司 一种LED封装结构及背光模组
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