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申请/专利权人：盘古光电河北有限公司
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220971166U
主分类号：B23K26/70
分类号：B23K26/70;B23K26/362
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置，包括承载支架、激光打标机、输送组件、上料组件和引导组件，其特征在于：所述承载支架的顶端设置有输送组件，且输送组件的一端安装有上料组件，所述输送组件的一端两侧设置有引导组件，且输送组件的顶端设置有激光打标机。该半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置，通过上料组件的使用，可改变传统的人工放置承载板进行打标，从而节约控制其人工成本，缓解工人的劳动强度，同时又能加快对其管壳件的高效打标，输送带与齿轮轴之间采用啮合连接的方式进行装配，同时电机、齿轮轴和输送带三者为带传动结构，其机械结构简单，便于后期对其输送组件的检修与维护。
主权项：1.半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置，包括承载支架（1）、激光打标机（2）、输送组件（3）、上料组件（4）和引导组件（5），其特征在于：所述承载支架（1）的顶端设置有输送组件（3），且输送组件（3）的一端安装有上料组件（4），所述输送组件（3）的一端两侧设置有引导组件（5），且输送组件（3）的顶端设置有激光打标机（2），所述上料组件（4）包括外壳体（401）、转动轴（402）、转动带（403）、承载板（404）、管壳件（405）和连接板（406），且外壳体（401）的内部设置有转动轴（402），所述转动轴（402）的外部表面安装有便于转动带（403），且转动带（403）的外部表面设置有连接板（406），所述外壳体（401）的内壁设置有承载板（404），且承载板（404）的顶端表面设置有管壳件（405）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盘古光电河北有限公司 半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置
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