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申请/专利权人：泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
申请日：2023-11-06
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220981919U
主分类号：F27B9/24
分类号：F27B9/24;F27B9/02;F27B9/04;F27B9/30
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型涉及芯片真空烧结炉技术领域，一种用于芯片烧结炉的传输装置，包括多个导向机构、多个传输机构、导向机构安装板、腔体和多个动力组件；所述导向机构安装板设置在所述腔体的内部两侧，所述多个导向机构对称设置在所述腔体的内部两侧并且固定在所述导向机构安装板上，所述多个传输机构设置在所述腔体的进口端和出口端，所述多个动力组件设置在所述腔体两侧并且固定在所述导向机构安装板上，能够防止工件打滑及卡板。
主权项：1.一种用于芯片烧结炉的传输装置，其特征在于，包括多个导向机构、多个传输机构、导向机构安装板、腔体和多个动力组件；所述导向机构安装板设置在所述腔体的内部两侧，所述多个导向机构对称设置在所述腔体的内部两侧并且固定在所述导向机构安装板上，所述多个传输机构设置在所述腔体的进口端和出口端，所述多个动力组件设置在所述腔体两侧并且固定在所述导向机构安装板上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 一种用于芯片烧结炉的传输装置及芯片烧结炉
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