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申请/专利权人：广东则成科技有限公司
申请日：2024-01-19
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN118042741A
主分类号：H05K3/46
分类号：H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00;H05K1/02
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开
摘要：本申请实施例提供了一种HDI多层线路板及其制备方法，通过在待加工板的正面和反面最外层对应HDI线路板的通孔的位置上均贴合阻胶膜；在贴有阻胶膜的待加工板上依次压合PP层和铜箔层；对应通孔在铜箔层钻定位孔；根据定位孔沿阻胶膜的边缘进行烧蚀，去除阻胶膜以及阻胶膜上的PP层和铜箔层，露出通孔；通过阻胶膜起到防止正面或反面的PP层流胶阻挡或者封住HDI线路板的通孔的作用，从而能够始终基于通孔作为后续镭射盲孔、线路加工的对位孔，大幅降低对位层偏的异常，提高对位精度。
主权项：1.一种HDI多层线路板的制备方法，其特征在于，包括：在待加工板的正面和反面的最外层贴合阻胶膜，其中，所述待加工板包括HDI线路板，所述HDI线路板设置有通孔，所述阻胶膜的位置对应所述通孔的位置；在贴有阻胶膜的待加工板上依次压合PP层和铜箔层；对应所述通孔在所述铜箔层钻定位孔；根据所述定位孔沿所述阻胶膜的边缘进行烧蚀，去除所述阻胶膜以及阻胶膜上的PP层和铜箔层，露出所述通孔，得到HDI多层线路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东则成科技有限公司 一种HDI多层线路板及其制备方法
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