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【发明公布】一种电子设备玻璃后盖热弯成型工艺_伯恩光学(惠州)有限公司;伯恩高新科技(惠州)有限公司;伯恩精密(惠州)有限公司_202410326272.4 

申请/专利权人:伯恩光学(惠州)有限公司;伯恩高新科技(惠州)有限公司;伯恩精密(惠州)有限公司

申请日:2024-03-21

公开(公告)日:2024-05-14

公开(公告)号:CN118026507A

主分类号:C03B23/03

分类号:C03B23/03;C03C15/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开

摘要:本发明涉及曲面玻璃加工技术领域,具体公开了一种可改善产品表面模具压痕、提升产品表面喷砂效果并提升产品热弯良品率的电子设备玻璃后盖热弯成型工艺,包括切割以获得玻璃片;准备石墨模具;将玻璃片装入石墨模具并依序预热、成型、缓冷和快冷;对玻璃片的摄像孔抛光;采用两种喷砂角度对玻璃片喷砂;对玻璃片依序碱性蚀刻、化学加硬和磨底;玻璃片分为拉料区和非拉料区,拉料区内设有摄像孔,拉料区宽度大于非拉料区宽度;石墨模具的下模设有由第一成型区和第二成型区构成的凹槽,第一成型区低于第二成型区,且第一成型区内设有对应摄像孔的避位槽,石墨模具的下模设有若干微孔、嵌入凹槽的凸起、穿设下模顶底部并从下模底部伸出的镶件。

主权项:1.一种电子设备玻璃后盖热弯成型工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1、对玻璃原片进行切割,获得具有翼形结构的玻璃片,所述玻璃片分为拉料区和非拉料区,所述拉料区内于玻璃片的边缘处开设有待成型为火山口的摄像孔,拉料区的宽度大于非拉料区的宽度;S2、准备石墨模具,所述石墨模具包括下模以及与下模卡扣连接的上模,下模内开设有用于容置玻璃片且与玻璃片下表面抵持的凹槽,所述凹槽的槽底形状与玻璃片的形状相适应,凹槽的槽底包括对应所述拉料区的第一成型区和对应所述非拉料区的第二成型区,第一成型区低于第二成型区,且所述第一成型区内开设有对应玻璃片摄像孔的避位槽,下模上开设有分别与避位槽以及外部环境连通以形成热吸结构的若干微孔;上模的底面设置有与玻璃片上表面相抵持并嵌入凹槽内的凸起,所述上模开设有贯穿上模顶面和底面并对应所述避位槽的通孔,所述通孔内插设有镶件,所述镶件的末端从通孔的底部伸出;S3、将玻璃片放入石墨模具的下模,并将上模盖合在玻璃片的上部,将合模后的石墨模具送入热弯机台,以依序进行预热、成型、缓冷和快冷;S4、取出热弯后的玻璃片,并对玻璃片的摄像孔周围进行抛光;S5、采用第一喷砂角度α1对玻璃片的平面进行喷砂,采用第二喷砂角度α2对玻璃片的企身部位进行喷砂,α1为90°,15°≤α2<90°,或90°<α2≤165°;S6、对喷砂后的玻璃片依序进行碱性蚀刻、化学加硬和磨底,以获得电子设备玻璃后盖。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 伯恩光学(惠州)有限公司;伯恩高新科技(惠州)有限公司;伯恩精密(惠州)有限公司 一种电子设备玻璃后盖热弯成型工艺

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