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【发明公布】带粘贴装置_株式会社迪思科_202311475484.0 

申请/专利权人:株式会社迪思科

申请日:2023-11-07

公开(公告)日:2024-05-14

公开(公告)号:CN118039529A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67

优先权:["20221111 JP 2022-180785"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.05.14#公开

摘要:本发明提供带粘贴装置,其能够在每次对带施加相同的张力的状态下将带粘贴于被加工物。带粘贴装置包含:保持工作台,其对被加工物进行保持;送带轴,其对具有剥离纸的卷状带的轴心进行支承并旋转;带粘贴辊,其将带推抵于保持工作台所保持的被加工物而进行粘贴;卷绕辊,其对剥离纸P进行卷绕;引导辊,其将剥离纸向卷绕辊引导;以及控制器。控制器测量相对于卷状带的送出量的送带轴的旋转角度,求出卷状带的半径,对半径×张力=该送带轴的扭矩进行控制,以使得送带轴维持规定的张力。

主权项:1.一种带粘贴装置,其将带粘贴于被加工物,其中,该带粘贴装置包含:保持工作台,其对被加工物进行保持;送带轴,其对具有剥离纸的卷状带的轴心进行支承并旋转;带粘贴辊,其将带推抵于该保持工作台所保持的该被加工物而进行粘贴;卷绕辊,其对剥离纸进行卷绕;引导辊,其将该剥离纸向该卷绕辊引导;以及控制器,该控制器测量相对于该卷状带的送出量的该送带轴的旋转角度,求出该卷状带的半径,对半径×张力=该送带轴的扭矩进行控制,以使得该送带轴维持规定的张力。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社迪思科 带粘贴装置

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