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申请/专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日：2023-12-22
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN118042713A
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;H05K3/46
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开
摘要：本发明提供一种多阶HDI多次压合子板切片孔修补方法，包括以下步骤：步骤1：获取切片后的子板，确认子板上需修补的切片孔的位置；步骤2：使用胶带封闭所述需修补的切片孔的底部；步骤3：制备胶液，并将胶液浇灌到所述需修补的切片孔的内部，直到灌满切片孔；步骤4：灌胶后将切片孔静置直到胶液固化；步骤5：胶液固化后，观察固化的胶液表面是否有缺陷，若有缺陷，则对缺陷进行修复；步骤6：撕除贴在切片孔底部的胶带，得到修复后的子板。本发明采用多阶HDI多次压合子板切片孔修补方法，采用胶带和胶液，切片孔周围绝缘层均匀性较好，改善多阶HDI品质良率及交付周期。
主权项：1.一种多阶HDI多次压合子板切片孔修补方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：获取切片后的子板，确认子板上需修补的切片孔的位置；步骤2：使用胶带封闭所述需修补的切片孔的底部；步骤3：制备胶液，并将胶液浇灌到所述需修补的切片孔的内部，直到灌满切片孔；步骤4：灌胶后将切片孔静置直到胶液固化；步骤5：胶液固化后，观察固化的胶液表面是否有缺陷，若有缺陷，则对缺陷进行修复；步骤6：撕除贴在切片孔底部的胶带，得到修复后的子板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沪士电子股份有限公司 一种多阶HDI多次压合子板切片孔的修补方法
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