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申请/专利权人：太原理工大学
申请日：2024-03-08
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN118039042A
主分类号：G16C60/00
分类号：G16C60/00;G16C10/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开
摘要：本发明公开了一种基于分子模拟的环氧酸酐交联模型热老化过程介电常数计算方法及系统，包括在软件建立环氧树脂单体和酸酐类固化剂的分子模型并几何优化，将优化后的分子模型放入立方晶格中混合均匀，形成无定形晶胞结构；设计环氧树脂单体与酸酐类固化剂的交联脚本，并预设交联反应条件，根据交联脚本以及预设的交联反应条件使环氧树脂单体与酸酐类固化剂分子进行交联反应，形成稳定的交联环氧树脂分子模型；使用软件对高温条件下的环氧树脂材料老化特性进行仿真模拟，最后通过统计平均偶极矩计算得到热老化过程的相对介电常数。有效解决了环氧树脂加速热老化试验过程无法得到稳定介电常数的问题，而且减少了试验时间，降低了试验成本。
主权项：1.基于分子模拟的环氧酸酐交联模型热老化过程介电常数计算方法，其特征在于，具体步骤如下：S1、在MaterialStudio软件中，搭建环氧树脂单体DGEBA和固化剂THPA的分子模型，并对分子模型进行预处理；S2、将适量的环氧树脂单体DGEBA和固化剂THPA充分混合，得到一个包含若干个环氧树脂单体DGEBA和固化剂THPA的晶格；S3、对所述S2得到的晶格内R1、R2、R3、R4进行成键，得到符合预设交联度的交联环氧树脂初始分子模型；S4、在COMPASS力场下对所述S3得到的初始模型进行结构优化和能量最小化处理，得到用于热老化模拟的交联环氧树脂分子模型；S5、基于反应力场对所述S4得到的用于热老化模拟的交联环氧树脂分子模型进行NPT动力学计算，模拟实际的热老化过程；S6、基于所述S4中NPT动力学计算生成的轨迹文件，对热老化过程中生成的CO2、H2O、CO、H2、CH4小分子物质追踪，提取其坐标，绘制时空运动轨迹路线；S7、在所述S5得到的轨迹文件中，将不能被交联环氧树脂分子模型吸附从而逸散出分子模型的小分子删除，得到剩余固体材料；对剩余固体材料的偶极矩进行统计，使用相对介电常数公式计算老化过程中交联环氧树脂的相对介电常数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 太原理工大学 基于分子模拟的环氧/酸酐交联模型热老化过程介电常数计算方法及系统
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