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申请/专利权人：江西志博信科技股份有限公司
申请日：2024-01-16
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN118027603A
主分类号：C08L63/00
分类号：C08L63/00;C08L61/06;C08L5/08;C08K3/38;C08K3/28;C08K9/08;C08K9/06;C08K7/14;C08K3/34;B32B15/20;B32B27/38
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开
摘要：本发明公开了一种HDI线路板基板材料的制备方法，包括以下步骤：原料的称取：55‑65份环氧树脂、20‑25份酚醛树脂、溶剂20‑25份、壳聚糖调节偶联剂液10‑15份、12‑15份双调效进剂、氮化硼调节剂4‑8份、固化促进剂1‑3份。本发明得到的线路板基板材料具有优异的低介电性能，以及产品的散热性能优异，二者性能可协调改进，同时产品在高温条件下耐热稳定效果显著，以双调效进剂、氮化硼调节剂相互协调，共同协配，再经过壳聚糖调节偶联剂液调节处理，得到的改进添加剂与体系原料更好的互配互助，产品的性能得到进一步的改进。
主权项：1.一种HDI线路板基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：原料的称取：55-65份环氧树脂、20-25份酚醛树脂、溶剂20-25份、壳聚糖调节偶联剂液10-15份、12-15份双调效进剂、氮化硼调节剂4-8份、固化促进剂1-3份；步骤二：将双调效进剂、氮化硼调节剂与壳聚糖调节偶联剂液共混送入到球磨机中球磨处理，球磨转速为1000-1500rmin，球磨1-2h，球磨结束，水洗、干燥，得到改进添加剂；其中壳聚糖调节偶联剂液的制备方法为：将壳聚糖按照重量比1:7-10加入到去离子水中，边搅拌边加入盐酸至溶液pH值为5.0，得到壳聚糖溶液；将6-10份壳聚糖溶液、3-5份硅烷偶联剂KH560和1-3份硝酸钇溶液搅拌混匀，得到壳聚糖调节偶联剂液；步骤三：将环氧树脂、酚醛树脂和改进添加剂依次加入到溶剂中，于50℃的恒温条件下搅拌均匀，最后再加入固化促进剂，室温下静置1-2h，得到涂布剂；步骤四：将涂布剂涂布到玻璃纤维布上，然后于170℃下处理80s，得到改进PP片体；最后将改进PP片体、铜箔于3-5MPa、175℃下压制65-75min，压制结束，得到本发明的HDI线路板基板材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西志博信科技股份有限公司 一种HDI线路板基板材料及其制备方法
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