龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日：2024-01-26
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN118028774A
主分类号：C23C16/44
分类号：C23C16/44;B23K1/00;B23K1/20;B23K1/008;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/14
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开
摘要：本发明公开了一种半导体用CVD纵翅片水冷板结构及其真空钎焊工艺，水冷板结构包括无氧铜方腔零件，无氧铜方腔零件内具有中空的冷却流通腔室，冷却流通腔室内固定有多片U形铜片，无氧铜方腔零件底部和顶部各具有一个盖板连接容纳槽，无氧铜方腔零件底部和顶部的盖板连接容纳槽中分别固定有密封下盖板和密封上盖板；无氧铜方腔零件侧面具有与冷却流通腔室相连通的冷却进水孔和冷却出水孔；水冷板结构焊接过程中由定位工装进行装夹定位；将无氧铜盖板零件、无氧铜方腔零件及U形铜片一次性装配，并在真空炉中进行真空钎焊，减少了传统U形水路的成型及焊接时的不稳定因素，提高了产品的均匀一致性，为冷却系统提供可靠的散热能力。
主权项：1.一种半导体用CVD纵翅片水冷板结构，其特征在于，所述水冷板结构包括无氧铜方腔零件10，所述无氧铜方腔零件10内具有中空的冷却流通腔室101，所述冷却流通腔室101内固定有多片U形铜片11，所述无氧铜方腔零件10底部和顶部各具有一个与所述冷却流通腔室101相连通的盖板连接容纳槽102，所述无氧铜方腔零件10底部和顶部的所述盖板连接容纳槽102中分别固定有密封下盖板121和密封上盖板122；所述无氧铜方腔零件10侧面具有与所述冷却流通腔室101相连通的冷却进水孔131和冷却出水孔132。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种半导体用CVD纵翅片水冷板结构及其真空钎焊工艺
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号