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申请/专利权人：中导半导体(合肥)有限公司
申请日：2023-10-13
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN220959607U
主分类号：F27D1/18
分类号：F27D1/18;F27B17/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.14#授权
摘要：本实用新型公开了一种半导体设备加工炉的炉门及所述半导体设备加工炉。炉门包括炉门门体、哈氏合金层、金属门板。哈氏合金层设置在炉门门体上且面向半导体设备加工炉的炉体内的一侧上，金属门板设置在炉门门体上且背向炉体内的一侧上，门板上开设有作为焊接孔的至少一个通孔，通过在通孔上设置焊料而将门板固定在炉门门体上。本实用新型通过设置哈氏合金层，可以延缓炉门门体被炉体内的气液混合物腐蚀，还通过设置金属门板，将炉门设计成了分体结构，从而当炉门门体出现问题而需要更换时，不需要更换整个炉门，只需要更换炉门门体，门板还增强炉门门体的结构强度，解决因炉内的气液混合物而腐蚀炉门门体，导致炉门需要经常更换的技术问题。
主权项：1.一种半导体设备加工炉的炉门，其包括：炉门门体（1），其用于密封所述半导体设备加工炉的炉体，实现所述炉体对半导体设备的加工；其特征在于，所述炉门还包括：哈氏合金层（9），其设置在炉门门体（1）上且面向所述炉体内的一侧上；以及金属门板（5），其设置在炉门门体（1）上且背向所述炉体内的一侧上，门板（5）上开设有作为焊接孔的至少一个通孔（4），通过在通孔（4）上设置焊料而将门板（5）固定在炉门门体（1）上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中导半导体(合肥)有限公司 一种半导体设备加工炉的炉门及所述半导体设备加工炉
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