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电气或电子器件、电气或电子器件的制造方法以及具备所述电气或电子器件的设备 

申请/专利权人:国立大学法人东京大学;株式会社大赛璐

申请日:2022-10-26

公开(公告)日:2024-06-04

公开(公告)号:CN118140288A

主分类号:H01G9/028

分类号:H01G9/028;C07D495/04;C08G61/12;C08L65/00;H01B1/12;H01G9/00;H10K50/00

优先权:["20211102 JP 2021-179842","20220601 JP 2022-089542"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.21#实质审查的生效;2024.06.04#公开

摘要:本发明提供耐热性和耐湿性优异的电气或电子器件。本公开的电气或电子器件为具备第一电极层、导体材料层以及第二电极层依次层叠的构成的电气或电子器件,所述导体材料层包含具有在共轭系高分子化合物中掺杂有如下阴离子的构成的导体材料,所述阴离子选自氮阴离子、硼阴离子、磷阴离子以及锑阴离子中。作为所述阴离子,优选为下述式a‑1或a‑2所示的阴离子。

主权项:1.一种电气或电子器件,其具备第一电极层、导体材料层以及第二电极层依次层叠的构成,所述导体材料层包含具有在共轭系高分子化合物中掺杂有如下阴离子的构成的导体材料,所述阴离子选自氮阴离子、硼阴离子、磷阴离子以及锑阴离子中。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 国立大学法人东京大学 株式会社大赛璐 电气或电子器件、电气或电子器件的制造方法以及具备所述电气或电子器件的设备

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