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半导电屏蔽料、其制备方法及其半导电屏蔽制品和电缆 

申请/专利权人:北京怀柔实验室;北京智慧能源研究院

申请日:2024-01-29

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118146585A

主分类号:C08L23/08

分类号:C08L23/08;C08L23/06;C08K3/04;C08K5/14;H01B9/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开

摘要:一种半导电屏蔽料、制备方法及其半导电屏蔽制品和电缆。所述半导电屏蔽料包括如下重量份的组分:55~65份的复配树脂、25~35份的导电填料和1.5~2份的交联剂;其中,所述复配树脂包括低密度聚乙烯LDPE树脂、乙烯‑乙酸乙烯酯EVA树脂和乙烯‑丙烯酸树脂,所述低密度聚乙烯树脂、所述乙烯‑乙酸乙烯酯树脂和所述乙烯‑丙烯酸树脂的质量比满足:1:0.2~1.5:1~4。本申请的半导电屏蔽料的PTC系数较低,屏蔽料的PTC效应能够得到抑制,降低PTC效应对高压电缆使用的不利影响。

主权项:1.一种半导电屏蔽料,其特征在于,包括如下重量份数的组分:55~65份的复配树脂、25~35份的导电填料和1.5~2份的交联剂;其中,所述复配树脂包括低密度聚乙烯LDPE树脂、乙烯-乙酸乙烯酯EVA树脂和乙烯-丙烯酸树脂,所述低密度聚乙烯树脂、所述乙烯-乙酸乙烯酯树脂和所述乙烯-丙烯酸树脂的质量比满足:1:0.2~1.5:1~4。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京怀柔实验室 北京智慧能源研究院 半导电屏蔽料、其制备方法及其半导电屏蔽制品和电缆

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