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基板处理装置和基板处理方法 

申请/专利权人:东京毅力科创株式会社

申请日:2023-11-27

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118156174A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;H01L21/02

优先权:["20221207 JP 2022-195898"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.07#公开

摘要:本发明的基板处理装置和基板处理方法防止或抑制超临界干燥处理时基板表面图案倒塌。基板处理装置包括:从喷嘴向基板供给处理液,作为超临界干燥处理的前工序在基板表面形成处理液的液膜的液体处理部;处理液供给部,包括贮存从处理液供给源供给的处理液的缓冲容器;与处理液供给源、缓冲容器和喷嘴连接,使从处理液供给源向喷嘴的处理液通过的供给配管;和进行向喷嘴的处理液供给、供给停止的供给控制部;溶解氧浓度测量部,设置于供给配管或从供给配管分支的分支配管,测量供给配管内的处理液或从供给配管经分支配管取出的处理液中的溶解氧浓度;控制部,基于测量结果判断可否从喷嘴向基板供给处理液,基于其判断结果控制供给控制部。

主权项:1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:液体处理部,其具有喷嘴,通过将处理液从所述喷嘴向基板供给而对基板实施处理,作为使所述处理液干燥的超临界干燥处理的前工序,在所述基板的表面形成所述处理液的液膜;向所述喷嘴供给处理液的处理液供给部,其具有:暂时贮存从处理液供给源供给的处理液的缓冲容器;供给配管,其与所述处理液供给源、所述缓冲容器和所述喷嘴连接,使从所述处理液供给源向所述喷嘴去的处理液通过;和至少进行处理液向所述喷嘴的供给和供给停止的供给控制部;溶解氧浓度测量部,其设置于所述供给配管、或者设置于从所述供给配管分支的排出配管,测量处于所述供给配管内的处理液中、或从所述供给配管经由所述排出配管取出的处理液中的溶解氧浓度;和控制部,其基于所述溶解氧浓度测量部的测量结果,判断可否从所述喷嘴向基板供给处理液,基于其判断结果控制所述供给控制部。

全文数据:

权利要求:

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