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一种电子元器件封装检测一体机 

申请/专利权人:合肥中航天成电子科技有限公司

申请日:2024-05-10

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118156190A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;B21F1/02;G01N21/88;G01N21/01

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开

摘要:本发明涉及封装检测技术领域,具体涉及一种电子元器件封装检测一体机。该电子元器件封装检测一体机用于对封装件和引脚的表面裂纹和缺陷进行检测,包括机柜;以及,设于所述定位机构上的移动滑台,且移动滑台上设有封装检测机构,所述封装检测机构用于对所述封装件的外观进行检测,以消除在对封装件的检测过程中产生的死角区域。该电子元器件封装检测一体机通过第一检测探头和第二检测探头的设置,便于对异形封装件外观进行检测,并通过转动两侧的第二检测探头,对封装件两侧的检测角度进行调节,降低检测盲区的出现,提高了检测效率和准确性。

主权项:1.一种电子元器件封装检测一体机,其特征在于,用于对封装件(6)和引脚(7)的表面裂纹和缺陷进行检测,包括:机柜(1);设于机柜(1)上的定位机构(2),用于对所述封装件(6)上的多个引脚(7)进行定位,使所述封装件(6)上的引脚(7)部位得到矫正处理;以及,设于所述定位机构(2)上的移动滑台(3),且移动滑台(3)上设有封装检测机构(4),所述封装检测机构(4)用于对所述封装件(6)的外观进行检测,以消除在对封装件(6)的检测过程中产生的死角区域。

全文数据:

权利要求:

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