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【发明公布】卷盘卷绕电子部件串的制造装置及生产方法、带剥离强度测定方法_株式会社村田制作所_202311341652.7 

申请/专利权人:株式会社村田制作所

申请日:2023-10-17

公开(公告)日:2024-04-23

公开(公告)号:CN117917558A

主分类号:G01N19/04

分类号:G01N19/04;B65B57/00;B65B15/02;B65H18/08

优先权:["20221021 JP 2022-168970"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.10#实质审查的生效;2024.04.23#公开

摘要:本发明提供一种卷盘卷绕电子部件串的制造装置及生产方法、带剥离强度测定方法,能够高效地测定载带和上封带的剥离强度。卷盘卷绕电子部件串的制造装置具备在卷盘卷取包括载带及上封带的包装带的卷盘卷取部、和测定包装带的剥离强度的剥离强度测定部,剥离强度测定部具备仅切断被输送的包装带中的载带的切断机构、将比切断部靠下游侧的包装带向第1输送方向输送的卷盘卷取部、将比切断部靠上游侧的载带向第2输送方向输送的辊式送料器、和检测比切断部靠上游侧的包装带的剥离强度的剥离强度检测部。

主权项:1.一种卷盘卷绕电子部件串的制造装置,在卷盘卷取包括载带、上封带和容纳在所述载带与所述上封带之间的多个电子部件的电子部件串来制造卷盘卷绕电子部件串,所述卷盘卷绕电子部件串的制造装置具备:卷盘卷取部,其在卷盘卷取被输送的所述载带以及所述上封带;以及剥离强度测定部,其配置在所述卷盘卷取部的输送方向上游侧,测定所述载带和所述上封带的剥离强度,所述剥离强度测定部具备:切断机构,其仅切断被输送的所述载带以及所述上封带中的所述载带;第1输送驱动部,其将比由所述切断机构切断的切断部的位置靠下游侧的所述载带以及所述上封带向用于向所述卷盘卷取部输送的第1输送方向输送;第2输送驱动部,其将比所述切断部的位置靠上游侧的所述载带向与所述第1输送方向不同的第2输送方向输送;以及剥离强度检测部,其检测比所述切断部的位置靠上游侧的所述载带和所述上封带的剥离强度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社村田制作所 卷盘卷绕电子部件串的制造装置及生产方法、带剥离强度测定方法

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