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龙图腾网恭喜中科亿海微电子科技(苏州)有限公司申请的专利一种基于系统级封装技术的SOC芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222885078U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520391581.X，技术领域涉及：H10B80/00；该实用新型一种基于系统级封装技术的SOC芯片是由高小龙;王德华;赵军辉;魏育成设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于系统级封装技术的SOC芯片在说明书摘要公布了：一种基于系统级封装技术的SOC芯片，包括内部元件及基板；内部元件包括FPGA芯片、MCU芯片、电源芯片、电感及FLASH芯片；基板由上到下分为四层，依次为顶部布线层、接地层、供电层以及底部布线层；顶部布线层，用于各内部元件之间的信号互联；在顶部布线层的一端，平铺地设置有电源芯片、电感及FLASH芯片，而在另一端，则堆叠地设置有MCU芯片及FPGA芯片；MCU芯片的功能区面向基板，并通过球栅阵列，焊接固定于顶部布线层的第二预设焊盘上；FPGA芯片位于MCU芯片的上方，并通过金属丝，焊接固定于顶部布线层的第二预设焊点上；第二预设焊点均布于第二预设焊盘的四周；具有体积小、功耗低、性价比高等特点。

本实用新型一种基于系统级封装技术的SOC芯片在权利要求书中公布了：1.一种基于系统级封装技术的SOC芯片，其特征在于，包括内部元件及基板；所述内部元件包括FPGA芯片、MCU芯片、电源芯片、电感及FLASH芯片；所述基板由上到下分为四层，依次为顶部布线层、接地层、供电层以及底部布线层；所述顶部布线层，用于各内部元件之间的信号互联；在所述顶部布线层的一端，平铺地设置有电源芯片、电感及FLASH芯片，而在另一端，则堆叠地设置有MCU芯片及FPGA芯片；所述电源芯片的功能区面向所述基板，并通过球栅阵列，焊接固定于所述顶部布线层的第一预设焊盘上；所述电感直接焊接固定于所述顶部布线层的预设焊盘上；所述FLASH芯片，通过金属丝，焊接固定于所述顶部布线层的第一预设焊点上；所述MCU芯片的功能区面向所述基板，并通过球栅阵列，焊接固定于所述顶部布线层的第二预设焊盘上；所述MCU芯片的非功能区表面绝缘；所述FPGA芯片的面积大于所述MCU芯片的面积；所述FPGA芯片位于所述MCU芯片的上方，并通过金属丝，焊接固定于所述顶部布线层的第二预设焊点上；所述第二预设焊点均布于所述第二预设焊盘的四周；所述底部布线层的外部设置有外部球栅阵列，并通过信号线与顶部布线层连通；所述外部球栅阵列中焊球的焊接温度低于所述SOC芯片内部各种焊材的熔点温度。

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