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恭喜深圳市朗帅科技有限公司赵金跃获国家专利权

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龙图腾网恭喜深圳市朗帅科技有限公司申请的专利功率半导体的封装冷却装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119789392B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510251765.0,技术领域涉及:H05K7/20;该发明授权功率半导体的封装冷却装置是由赵金跃;邓家榆;王飞;孟祥辉;陈妮妮;程江兰设计研发完成,并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。

功率半导体的封装冷却装置在说明书摘要公布了:本发明提供了一种功率半导体的封装冷却装置,属于半导体冷却技术领域,包括底壳、缓速组件、导热板以及搅拌组件,所述导热板固定安装在所述底壳内部,用于对功率半导体器件提供支撑,所述导热板下方形成冷却腔室,所述底壳一侧设置有与所述冷却腔室连通的进水管,另一侧设置有与所述冷却腔室连通的排水管,所述缓速组件以及所述搅拌组件均设置在所述冷却腔室内部,所述缓速组件用于对流经所述冷却腔室内部的冷却水进行缓速处理。本发明实施例相较于现有技术,能够针对流经冷却腔室内部的冷却水进行缓速以及搅拌处理,从而使得冷却水能够较长时间且较为充分的与导热板接触,从而提高功率半导体器件的冷却效果。

本发明授权功率半导体的封装冷却装置在权利要求书中公布了:1.一种功率半导体的封装冷却装置,其特征在于,包括底壳、缓速组件、导热板以及搅拌组件,所述导热板固定安装在所述底壳内部,用于对功率半导体器件提供支撑,所述导热板下方形成冷却腔室,所述底壳一侧设置有与所述冷却腔室连通的进水管,另一侧设置有与所述冷却腔室连通的排水管,所述缓速组件以及所述搅拌组件均设置在所述冷却腔室内部,所述缓速组件用于对流经所述冷却腔室内部的冷却水进行缓速处理,所述搅拌组件用于对流经所述冷却腔室内部的冷却水进行搅拌处理,所述底壳内部一端固定设置有支撑板,所述缓速组件包括活塞板、导向轴以及第一弹性件,所述活塞板活动设置在所述冷却腔室内部,所述导向轴端部与所述底壳内壁相连,所述导向轴贯穿所述活塞板并与所述活塞板活动配合,所述第一弹性件一端与所述支撑板相连,另一端与所述活塞板相连,用于对所述活塞板提供弹性支撑,所述活塞板上开设有通孔以及滑槽,所述活塞板相对两侧设置有密封挡板,两组所述密封挡板通过连杆相连,所述连杆贯穿所述滑槽并能够沿所述滑槽内部滑动,两组所述密封挡板相互远离的一侧均固定设置有三角板,所述底壳内侧底部固定设置有第一柱杆以及第二柱杆,所述第一柱杆与所述第二柱杆分别位于所述活塞板两侧,所述搅拌组件包括环套、搅拌杆以及第三弹性件,所述环套设有若干组,若干所述环套设置在所述活塞板朝向所述进水管的一侧,若干所述环套依次间隔套设于所述导向轴外部,每组所述环套外壁上均固定设置有若干所述搅拌杆,相邻两组所述环套之间通过一组所述第三弹性件相连,其中最靠近所述进水管的一组所述环套与所述导向轴固定连接,其余所述环套与所述导向轴滑动配合,所述导向轴与所述底壳内壁转动配合,所述导向轴侧壁开设有条形槽以及螺旋槽,所述条形槽沿所述导向轴长度方向布置,所述螺旋槽一端与所述条形槽连通,所述活塞板侧壁固定设置有套筒,所述套筒套设于所述导向轴外部,所述套筒内壁铰接设置有倾斜分布的拨块,所述拨块一侧通过第二弹性件与所述套筒内壁相连,所述拨块延伸至所述条形槽内部,所述导向轴侧壁还通过弹性绳与所述导热板相连。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市朗帅科技有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区笋岗东路3012号中民时代广场B30层3001单元;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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