芯体素(杭州)科技发展有限公司童林聪获国家专利权
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龙图腾网获悉芯体素(杭州)科技发展有限公司申请的专利适用于3D打印弹性探针的导电弹性银浆及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116884668B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310794030.3，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权适用于3D打印弹性探针的导电弹性银浆及其制备方法与应用是由童林聪;赵怀远;杨士庆设计研发完成，并于2023-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本适用于3D打印弹性探针的导电弹性银浆及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种适用于3D打印弹性探针的导电弹性银浆及其制备方法与应用。本发明采用成本较低的微米级银颗粒与高分子弹性基体混合配制导电弹性银浆，有助于实现较高的电导率。本发明的微米级银颗粒与高分子弹性基体间的界面相容性好，有效提升导电弹性银浆的粘附性，避免银颗粒出现剥离、脱落、分层的现象，进一步提升导电弹性银浆的3D打印性能。本发明的导电弹性银浆在确保高导电性的同时具有优异的弹性收缩性能，有助于实现通过3D打印技术制备出尺寸小、弹缩量大、导电性强、成本低的弹性探针。
本发明授权适用于3D打印弹性探针的导电弹性银浆及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种适用于3D打印弹性探针的导电弹性银浆，其特征在于，包括银颗粒、高分子弹性基体以及有机溶剂；其中，所述银颗粒的粒径为7～15μm；还包括导电填料，所述导电填料为碳纳米管、碳纳米线、石墨、石墨烯、炭黑、镍碳、银、银包铝、银包铜中的一种或多种的组合，所述导电填料的添加质量占导电弹性银浆质量的5～15％；所述银颗粒的添加质量占高分子弹性基体质量的70~85％；在60～90℃温度下将银颗粒与高分子弹性基体分散于有机溶剂中。
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