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龙图腾网恭喜北京七星华创微电子有限责任公司申请的专利一种微电子芯片封装装置及封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119517814B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510082790.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种微电子芯片封装装置及封装工艺是由高付宾;王亚飞;李宏;吴雷设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微电子芯片封装装置及封装工艺在说明书摘要公布了：本申请涉及一种微电子芯片封装装置及封装工艺，涉及微电子芯片封装技术领域，其包括贴膜机，所述贴膜机上设置有夹持机构，所述贴膜机的外部安装有封装机，所述封装机的上安装有机械臂。该一种微电子芯片封装装置及工艺，在对微电子芯片框架进行封装时，先去除一层剥离层直接贴膜于微电子芯片框架背部上而后固定在加热盘的底部，通过加热座将微电子芯片框架外部的胶膜软化，使得微电子芯片框架与胶膜充分接触，而后将烘烤之后的微电子芯片框架通过机械臂转运至加工座上，对微电子芯片框架进行研磨整平处理，去除多余粘接层。

本发明授权一种微电子芯片封装装置及封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种微电子芯片封装装置，包括贴膜机（1），所述贴膜机（1）上设置有夹持机构（2），所述贴膜机（1）的外部安装有封装机（5），所述封装机（5）上安装有机械臂（6），其特征在于；所述夹持机构（2）包括固定壳（21）、连接杆（22）、扭簧（23）、夹板（24）和垫片（25），所述贴膜机（1）上安装有固定壳（21），所述固定壳（21）的一端贯穿连接有连接杆（22），所述连接杆（22）的外壁套设有扭簧（23），所述连接杆（22）的一端贯穿连接有夹板（24），所述夹板（24）的外壁固定有垫片（25），所述贴膜机（1）的外部设置有打磨机构（3），所述打磨机构（3）包括机体（31）、支撑架（32）、盖板（33）、加工座（34）、伸缩杆（35）、电机（36）和磨盘（37），所述贴膜机（1）的外部安装有机体（31），所述机体（31）上固定有支撑架（32），所述支撑架（32）上固定有盖板（33），所机体（31）上设置有加工座（34），所述盖板（33）的底壁安装有伸缩杆（35），所述伸缩杆（35）的一端安装有电机（36），所述电机（36）的输出端安装有磨盘（37），所述打磨机构（3）上设置有固定组件（4），所述固定组件（4）包括滑槽（41）、安装块（42）、气缸（43）和固定板（44）、所述机体（31）上开设有滑槽（41），所述机体（31）上设置有安装块（42），所述安装块（42）的外壁设置有气缸（43），所述气缸（43）的输出端设置有固定板（44），且所述固定板（44）可以在滑槽（41）内滑动。

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