三星电子株式会社赵允来获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利具有再分布图案的集成电路装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112447670B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010915149.8，技术领域涉及：H01L23/528；该发明授权具有再分布图案的集成电路装置是由赵允来;梁辰列;高廷旼;白承德设计研发完成，并于2020-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有再分布图案的集成电路装置在说明书摘要公布了：一种集成电路装置包括布线结构、第一布线间绝缘层、第二布线间绝缘层、再分布图案和覆盖绝缘层。布线结构包括具有多层布线结构的布线层和通孔插塞。第一布线间绝缘层围绕基板上的布线结构。第二布线间绝缘层在第一布线间绝缘层上，并且再分布通孔插塞通过第二布线间绝缘层连接到布线结构。再分布图案在第二布线间绝缘层上包括焊盘图案和虚设图案。各个图案的厚度大于各个布线层的厚度。覆盖绝缘层覆盖一些再分布图案。虚设图案是在平行于基板的水平方向上延伸的线的形式。
本发明授权具有再分布图案的集成电路装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路装置，包括： 基板上的布线结构和被配置为围绕所述布线结构的第一布线间绝缘层，所述布线结构包括具有多层布线结构的多个布线层和多个通孔插塞； 所述第一布线间绝缘层上的第二布线间绝缘层和多个再分布通孔插塞，所述多个再分布通孔插塞穿过所述第二布线间绝缘层连接到所述布线结构； 所述第二布线间绝缘层上的多个再分布图案，所述多个再分布图案包括多个焊盘图案和多个虚设图案，所述多个焊盘图案中的每一个和所述多个虚设图案中的每一个的厚度大于所述多个布线层中的每一个的厚度；以及 覆盖绝缘层，其被配置为覆盖所述多个再分布图案的一部分， 其中，所述多个虚设图案在平行于所述基板的水平方向上成线延伸，并且被所述第二布线间绝缘层和所述覆盖绝缘层完全围绕以彼此电隔离， 其中，所述多个虚设图案在纵向方向上以第一纵向方向间隔彼此间隔开，并在宽度方向上以第一宽度方向间隔彼此间隔开， 其中，所述多个虚设图案中的每一个具有第一宽度和第一长度并且在所述水平方向上延伸，并且 其中，所述第一纵向方向间隔和所述第一宽度方向间隔中的每一个具有不超过所述第一宽度的12的值。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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